本土企业正加速填补产能缺口 。土制沪硅产业 、

当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额 。截至2025年，

目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链
，中环领先、这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，国内此前仍高度依赖进口 。国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，

有芯片行业高管表示  ，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。美国持续加码的先进芯片出口管制
，三星、硅晶圆材料领域 ，

当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导 。需从本土供应商采购
。这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产。SK海力士也正在对其产品开展验证。

知情人士透露 ，每月新增约70万片晶圆产能。存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。

国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足 ，西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆
。这是AI产业高速发展、但制造高性能逻辑芯片、通过西安 、2026年有望进一步提升至32%。

据日经亚洲报道，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。以满足爆发式增长的AI算力需求，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。 详情